科创中国
高功率电子器件芯片保护胶的制备
发布时间: 2023-06-26
基本信息
合作方式：
合作开发
成果类型：
发明专利
行业领域：
新材料技术
成果介绍
随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现功率芯片的温度控制和电气性能就成为了当务之急。运行温度升高是影响芯片性能的一个关键因素，因此良好的散热有助于确保功能执行和长期的可靠性。对大多数高功率半导体封装而言，器件的主要散热路径是通过芯片粘接材料。由于该材料与芯片直接接触，因此它的散热特性 -- 包括材料厚度、热导性和热阻 -- 最为关键。大多数高功率半导体应用，如电动汽车、工业自动化系统和5G基础设施组件中的应用，还需要良好的导电性。目前惠创开发的一款高功率电子器件芯片保护胶可以有效解决芯片的导热和可靠性问题，大大增加芯片寿命。
成果亮点
a.导热率：≥20W/m•K （业内顶尖）
b.耐高压性能：10KV/mm （行业标准）
c. 高可靠性：满足车规级0级温循标准和MSL 1可靠性标准，适用于尺寸不超过*** mm x *** mm的芯片 （业内顶尖）
d.高兼容性：与多种芯片表面处理/引线框架组合相兼容 （业内领先）
f.固化时挥发性有机化合物（VOC）含量低，≤5% （行业标准）
g.工作寿命更长：具有更长的可操作时间（2-4小时），固化温度低（≤150℃） （业内领先）
团队介绍
由国家“万人计划”创业领军人才、俄罗斯自然科学院外籍院士邹军领衔，核心团队成员硕士占比50%，研发团队人员拥有从事材料 行业十年以上的经验。
成果资料
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