太赫兹电控复合谐振可重构智能表面

本发明公开了一种太赫兹电控复合谐振可重构智能表面，包括自下而上逐层设置的金属底板、介质基板和相移结构层；所述相移结构层包括以M×N正交阵列方式设置的相移单元，每一列相移单元都有阳极引出线和阴极引出线；所述相移单元包括一个圆环形谐振环和振荡结构。

本发明中采用二维平面人工微结构，通过单层阵列实现对太赫兹波的相位调控，并且该结构简单可通过微细加工手段实现，工艺成熟，易于制作；本发明通过电控来进行工作，从而实现相位的动态宽带调控。而不需要外加光激励、温度激励等其他较为复杂的激励方式，使得该器件在小型化、实用化与产量化方面具有很大的优势。

兰峰，肖宗，张雅鑫，宋天阳，杨梓强