一种Ti箔中间层低温间接扩散连接锆合金的方法

本发明公开一种Ti箔中间层低温间接扩散连接锆合金的方法，本发明提出将Ti箔中间层电解置氢或锆合金母材气相渗氢，将置氢Ti箔作为中间层间接扩散连接锆合金，或纯Ti箔作为中间层用于置氢锆合金的扩散连接，中间层或母材中的氢元素在焊接升温和保温过程中促进元素扩散，接头反应层连续性和宽度皆有提升，孔隙减少且剪切强度明显提高，使扩散焊的温度下降到700℃以下，避免了相转变造成的锆合金母材力学性能下降，除此之外，可以在低于常规扩散连接压力5～10MPa或常规保温时间10～40min条件下实现锆合金的间接扩散连接。

李远星，白玉杰，朱宗涛，陈辉