基于大数据平台的集成电路封装测试系统及方法

本发明属于集成电路封装测试技术领域，尤其涉及基于大数据平台的集成电路封装测试系统及方法，包括构造分类器和第一级模糊分类器，通过分类器对集成电路生产过程中的样本数据以及预设的缺陷样本标签进行训练，将实际生产数据和分类器输出输入第一级模糊分类器，使得能够生成关于故障缺陷的诊断结果。

因此，本发明能够解决现有技术在改进集成电路工序时缺少对后续成品缺陷有效预测的问题。

李强，康阳