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一种激光半导体芯片封装结构和电子设备
发布时间: 2022-11-28
基本信息
合作方式：
技术咨询
成果类型：
实用新型专利
行业领域：
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
本申请的目的在于提供一种激光半导体芯片封装结构和电子设备，以解决现有技术中如何可靠地封装激光半导体芯片的技术问题。
为实现上述目的，本申请实施例采取了如下技术方案。
第一方面，本申请实施例提供一种激光半导体芯片封装结构，包括基板和光学胶；基板包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板自上而下层叠设置。
第一基板有通孔；在第一基板的通孔中且在第二基板上，设置有激光半导体芯片、引线和导带焊盘，激光半导体芯片通过引线和导带焊盘连接，激光半导体芯片和引线的高度均不超过第一基板的上表面；在第一基板的通孔中填充有光学胶。
可选地，在第一基板的通孔中且在第二基板上，还设置有粘接焊盘，激光半导体芯片与粘接焊盘连接。
可选地，封装结构还包括导电银胶，激光半导体芯片通过导电银胶连接在粘接焊盘上。
可选地，激光半导体芯片、引线、导带焊盘和粘接焊盘均包括两组，两组呈轴对称布置。
可选地，两组激光半导体芯片、引线、导带焊盘从对称轴自内向外依次布置。
可选地，基板还包括第三基板，第一基板、第二基板和第三基板自上而下层叠设置，第二基板有通孔；在第二基板的通孔中且在第三基板上，设置有反光件。
成果亮点
目前市场上常用的半导体激光、半导体芯片均需引线键合这种方法与外界进行电气和信号连接。在生产过程中需要对印制板(Printed Circuit Board，PCB)或基板表面进行丝网印刷焊锡膏，然后再对所需元器件的贴装元器件和回流焊接。
丝网印刷要求PCB或基板表面平坦，因此丝网印刷前不能在PCB或基板表面进行引线键合，通常的做法是先进行丝网印刷焊锡膏、贴装元器件和回流焊接然后再进行引线键合。
但是，焊锡膏中含有钎剂或助焊剂，在回流焊接的过程中会存在钎剂或助焊剂的挥发与残留，这便会对引线键合区域造成污染，导致引丝键合不良率高并且容易出现可靠性差的问题。
本申请实施例提供的封装结构和电子设备，借助第一基板通孔中形成的空间，容纳激光半导体芯片和引线，由于引线键合后引线最高点依然低于基板上表面，不影响丝网印刷、贴装元器件和回流焊接，因此可以先进行引线键合再进行回流焊，从而避免了回流焊后钎剂残留对引线键合工艺的影响。
此外，借助第一基板通孔中形成的空间，进行灌封光学胶水，不需要背景技术中的金属或塑料外壳，也就避免了外壳与基板之间分层和开裂等新的可靠性问题。
团队介绍
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公司是国内首个在自动驾驶高精度组合定位领域通过ISO 26262汽车功能安全流程认证的企业，在功能安全管理、系统级设计、软硬件设计、支持过程和最高级别完好性分析设计等方面拥有完善的开发流程及开发能力，并拥有高精度惯性传感器、多元融合定位算法等自主核心技术，为智能驾驶提供安全、高效、高精的自主定位解决方案。
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公司是国家高新技术企业、中国汽车工业协会会员、中国汽车工程学会会员，被评为毕马威2020中国汽车科技50强、2021德勤中国高成长高科技50强。
成果资料
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