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NexWafe GmbH采用专有工艺生产与常规太阳能电池制造完全兼容的超薄，高效，单晶硅晶片。直接气体到晶圆技术消除了传统的能源密集型晶圆制造。 我们的初始产品将是EpiNex™厚度为120微米的晶片，其可以被高效太阳能电池生产商在其生产线中用作常规生产的晶片的直接替代品，而无需对其设备或工艺进行任何改变。爱普尼克斯™晶片是单晶硅晶片的克隆。它们的行为与常规晶片一样，但可以生产出非常窄的规格。因此，采用EpiNex的最初障碍™晶圆非常低。

NexWafe的EpiNex的独特之处™晶圆是其达到超低厚度，低至50 µ m的能力。只有像这样的薄晶片才能经济高效地实现世界纪录的太阳能电池效率。现有的晶圆制造技术在技术上无法在大规模制造中生产此类晶圆-使晶圆尺寸成为降低成本路线图中不可移动的障碍。EpiNex是将路障推开的唯一可行方法。为了符合要求，高吞吐量的内联处理是必不可少的。 NexWafe技术创新的核心是硅外延和种子晶片孔隙化的在线处理。对于这两种工艺，都开发了专有的内联设备和工艺。与竞争对手的批处理方法相比，我们的设备可扩展到极高的吞吐量，而不会损害过程质量，从而允许超低的批量生产加工成本。NexWafe采用硅外延工艺在种子晶片顶部生长硅层，直到达到所需的厚度。种子晶片可以重复使用几十次。由于这一过程，客户可以在不改变其制造工艺的情况下生产高效太阳能电池。这种内联方法是全新的，源于弗劳恩霍夫公司在推出NexWafe之前近二十年的研究。

NexWafe在我们位于德国弗莱堡的研发中心运营着一条原型生产线。大规模生产中扩展所需的所有建筑砖都已设置并投入使用。我们正在不断提高该生产线的质量，产量和产量，该生产线每年可生产多达100万个晶圆。太阳能电池是由世界著名的弗劳恩霍夫太阳能系统研究所用我们的晶片生产的。我们能够展示21% 效率的太阳能电池，并证明我们的EpiNex的深入特性™晶胞和模块加工中的晶圆。我们独特的技术获得了无数价格和价值超过700万欧元的公共资助赠款。