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PCB互联设计布局布线算法及关键技术

发布时间: 2022-10-10

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 新品种,新技术
行业领域：
电子信息技术,新一代信息技术产业
成果介绍
如何在高密高频高速的发展趋势下解决电磁兼容性(EMC)、PCB层叠结构设计、PCB布局布线、信号完整性(SI)、电源完整性(PI)等问题，从而更好地满足各种复杂场景下的工艺约束、电气约束和几何约束，是集成电路产业界和学术界迫切需要解决的问题。项目组通过联合攻关，取得的创新性成果如下： 1) 基于规则驱动的FPC顶层规划策略与详细布线 ; 2) SoC电容自动布局算法研究； 3) 复杂FPC/PCB的顶层规划策略与详细布线;PCB设计自动化领域取得了突破性进展，并将布局方面1项技术、布线方面2项技术落地华为终端产品，实现整体周期缩短。
成果亮点
在满足设计、工艺规则要求和电学性能要求的条件下，在限定的多层区域内，实现线网互连，达到布线 95%以上的连通率。
团队介绍
徐宁教授团队（包括清华大学、北京航空航天大学、湖北工业大学、福州大学等）依托与华为公司的合作项目，重点研究PCB设计软件中的自动布局、自动布线、高密引脚有序逃逸等方面的领先技。 徐宁教授领导的武汉理工大学电子设计自动化团队研发的三维自动布线器、扇出区布线规划模块、SoC电容自动布局模块、布线区域划分模块等，填补了目前PCB自动布线的工业界工具、学术界方法不满足于当前实际PCB布线场景的空白，在满足设计、工艺规则要求和电学性能要求的条件下，在限定的多层区域内，实现线网互连，达到布线 95%以上的连通率，获得学术界和业界的好评。
成果资料