科创中国

高新技术改造传统产业

本发明公开了一种用于RFID标签生产的点胶控制设备，包括XYZ三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本发明，能够对RFID标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于各类RFID标签的高质量生产过程。

现有技术中用于RFID标签的点胶技术主要包括时间/压力型点胶技术、阿基米德螺线管点胶技术和活塞杆点胶技术等。其中时间/压力型点胶技术在应用中占70％以上，由于它成本低，操作方便，易于维护，已成为一种通用标准。然而，进一步的研究表明，上述现有的点胶技术仍然存在以下的缺陷或不足：首先，在操作过程中往往只做点胶位置控制，而未进行胶滴状态、尤其是固化后的胶滴形状尺寸的检测和反馈，而事实上，胶滴形状尺寸对于RFID标签的封装质量同样重要；其次，缺乏对点胶针筒的点胶时间、内部的压力和温度等工艺参数的精确检测操作，对于点胶时间和压力的调整通常基于人工经验；第三、整个控制系统属于开环控制，同时对于不同的天线的适应性不强。相应地，本领域亟需寻找更为完善的点胶控制方案，以便对RFID标签生产的整个过程及最终质量执行精确、全面的控制。针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种用于RFID标签生产的点胶控制设备，其中通过结合RFID标签封装的自身特点及其实际生产过程中的各种需求，对其关键组成部分的构造及工作方式进行设计，相应能够对整个封装过程执行快速、精确和全面的质量控制。

尹周平，1972年9月出生，华中科技大学教授、博士生导师，现任华中科技大学机械科学与工程学院院长、数字制造装备与技术国家重点实验室主任，兼任湖北省人工智能学会理事长 [2] 、中国微米纳米技术学会常务理事 [3] 、中国人工智能学会理事等。2006年获国家杰出青年基金资助；2009年受聘特聘教授；2013年入选科技部中青年科技创新领军人才；2014年获何梁何利青年创新奖；2016年入选国家科技创新领军人才。