科创中国

高新技术改造传统产业

本发明公开了一种制备超高频RFID标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的ACA胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致性，满足超高频RFID标签制备的要求。

相对于低频、高频电子标签，超高频电子标签加工难度相比更大，对热压压力、温度、时间、环境等工艺参数要求更高。传统的热压装置设计中，一般温度、压力、位置控制精度不够，仅能满足普通低频、高频标签的加工，而不能满足超高频电子标签的加工。公开号为CN 102130028 A的中国专利，设计了一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置，只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制，但是没有加入高度、压力一致性的调整环节，仅能满足普通中低频电子标签的热压加工。公开号为CN 202695395 U的中国专利提出了一种用于RFID标签封装热压装置，该装置通过在上热压头本体与发热装置之间设有使发热装置移动的恒压气缸，上下热压头配合将芯片与天线固化，该方案实现了大批量自动化生产，但是存在缺少调平机构、热压面存在高度不一致的状况，不适合超高频电子标签的生产。

尹周平，1972年9月出生，华中科技大学教授、博士生导师，现任华中科技大学机械科学与工程学院院长、数字制造装备与技术国家重点实验室主任，兼任湖北省人工智能学会理事长 [2] 、中国微米纳米技术学会常务理事 [3] 、中国人工智能学会理事等。2006年获国家杰出青年基金资助；2009年受聘特聘教授；2013年入选科技部中青年科技创新领军人才；2014年获何梁何利青年创新奖；2016年入选国家科技创新领军人才。