科创中国

高新技术改造传统产业

本发明属于芯片贴装工艺相关领域，并公开了一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法，主要包括：基于大转盘仰视相机和晶元盘斜视相机的观测和配合，对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执行角度及位置控制；基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和配合，对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置控制；以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合，对芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明，不仅能够实现芯片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度方面的全面、精确控制，同时还能进一步确保最终芯片的键合高质量和高效率的目标。

现有技术中已经提出了一些用于芯片倒装键合的贴装设备及其工艺，如CN200910190790.3、CN201310275947.9和CN201180047735.4等。然而，进一步的研究表明，这类现有的贴装设备多采用单吸嘴运动的结构形式，在贴装效率方面仍难于满足现有工况的需求；此外，如何针对复杂的整个贴装过程来实现全面的自动化检测，并确保在高效倒装键合过程中对芯片的精确控制，仍然是本领域亟需解决的技术难题之一。 针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法，其中通过采用视觉和运动控制相互结合的协同控制方法，测试表明能够在实现芯片高效率倒装键合的同时，对其整体过程中芯片的位置及角度执行非接触式的精确视觉检测及其针对性控制，并尤其适用于芯片倒装键合贴装的大批量工业化规模生产场合。

尹周平，1972年9月出生，华中科技大学教授、博士生导师，现任华中科技大学机械科学与工程学院院长、数字制造装备与技术国家重点实验室主任，兼任湖北省人工智能学会理事长 [2] 、中国微米纳米技术学会常务理事 [3] 、中国人工智能学会理事等。2006年获国家杰出青年基金资助；2009年受聘特聘教授；2013年入选科技部中青年科技创新领军人才；2014年获何梁何利青年创新奖；2016年入选国家科技创新领军人才。