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奇普乐芯片技术

发布时间: 2022-09-29

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式：
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
奇普乐（Chipuller）是基于多芯片（Chiplet）堆叠技术的芯片封装设计平台，以原创的有源中介层（SASiRogo™）、封装 EDA 软件（Chipuller）及核心 Chiplet IP 三位一体，搭建 Chiplet 封装设计生态。客户可以在Chiplet芯片设计平台上定制功能组合大芯片，达到自主可控定义、缩短产品上市周期、降低制程难度等目的。
成果亮点
1.异构架构支持通过替换 Chiplet 生成多个芯片，使 IP 设计可以快速复用到同系 列的不同设备上;单芯片将会以模块形式跨多产品 sku 集成; 2.软件（Chipuller）层面：(1)客户可以实现自主选型设置芯片参数；(2)一键链接行业核心 Chiplet IP；(3)打通 Chiplet 设计全链路; 3.硬件（SASiRogo™）层面：(1)通过有源电路达成系统级的电源管理，在 Chiplet 不 使用时完全断开它们的连接，以降低系统总功耗并延长电池寿命；(2)通过可编程互连系统保护设计 IP 免遭逆向工程的侵扰，将关键信号封装在内，并基于硬件的随机数字生成器进行身份验证；(3)通过芯片间通信总线协议达到高速交换；(4)通过高速互联能力实现高性能芯片架构。
团队介绍
许荣峰：CEO。华科电信系本硕，先后在阿尔卡特、Ciphermax、Marvell 上海工作 11 年，并长期担任 Marvell 上海的 Staff Manager，主导 WiFi/BT 部门的研发管理工作；之后就职于东方富海及五源资本。 刘柏池：前沿技术研究及应用负责人。中山大学（台湾）电机系博士；曾担任和芯星通、Marvell 上海首席工程师，先后在 IEEE 发表 5 篇核心期刊，持有 36 个授权专利以及 17 个公开专利。 林哲民：国内研发负责人。复旦大学电路本硕；先后在华为、展讯多家芯片公司担任重要职务，主导过数十款芯片定义，参与超过数亿颗芯片出货。
专家点评

“科创中国”技术路演——智能科技（武汉）专场 | 2022-09-30

  • 黄建冬

    普朗克创投—创始人

    经济专家
    基于多芯片堆叠技术的芯片封装设计平台，具有较成熟的技术。
成果资料
路演文件