科创中国

高新技术改造传统产业

本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法，其包括如下步骤：利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路；利用切片软件将电路板结构模型分层切片，识别切片层中结构和电路线路信息；将每层识别的信息输入至设有双喷头的FDM设备中；双喷头根据每层的结构信息和电路线路信息，逐层进行沉积成形，在成形过程中，每完成一切片层的沉积成形，使成形件下降一个设定层厚的高度，双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一层切片层，如此逐层循环堆叠，直至完成整个电路板的打印；对电路板进行后续处理获得所需的电路板。该方法极大简化了传统制造工序，缩短了制造周期，减小了制造成本，能显著提升电子产品外观结构设计的自由度。

电子产品系统是由零件、元器件等组成，在其制造过程中，先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件，因此，电子产品的制造核心在于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的制造。电路板是电子元器件电气连接的载体，几乎每种具有集成电路的电子元器件的设备，例如手表、计算器、计算机、通讯设备等，都要使用印刷电路板，因而电路板的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本。从使用的角度看，电路板分为单面板、双面板和多层板三类，在面向更复杂的应用需求时，多层板的电路可以被设计成多层，在层间布建通孔电路连通各层电路，可大大增加布线面积。

史玉升，1962年出生。博士，教授，博士生导师，华中科技大学特聘教授。 现任华中科技大学材料科学与工程学院副院长、材料成形与模具技术国家重点实验室副主任、湖北省先进成型技术及装备工程技术研究中心副主任、中英先进材料及成型技术联合实验室副主任、材料化学与服役失效湖北省重点实验室学术委员会委员、湖北省机械工程学会理事、湖北省机电一体化技术应用协会理事、中国机械工程学会高级会员、中国机械工程学会特种加工分会青年工作委员会委员等职务