科创中国

高新技术改造传统产业

本发明属于3D打印技术领域，具体公开了一种埋入式电路板复合3D打印方法，结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种3D打印方式，利用SLS/SLM成形装置，依靠送粉喷头和吸粉喷头实现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路区域的选择性分布，经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描成形等主要成形步骤，制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利用3D打印技术可成形复杂形状和微小结构的特点，实现了埋入式电路板的一体化制造，极大地简化了传统埋入式电路板制造工艺，降低了制造成本，缩短了制造周期，显著地提高了电路板的空间利用率。

目前制作埋入式电路板的过程十分繁琐，需要在埋入电子元件前，在基板上开槽。电路板常使用坚硬的覆铜板作为基板，对开槽设备要求高、加工成本高、周期长。另外，电路板结构十分精细，电子元件个数多，规格尺寸不相同，使得开槽过程无法达到统一化和标准化，且无法保证凹槽尺寸精度。有许多研究者针对上述不足进行了研究，如专利CN103635028A、CN102045941A、CN102300406A、CN102254885A、CN204721721U和CN104320925A等提出了不同的埋入式电路板制作方法，虽然一定程度上简化了开槽流程，但都仍需采用机加工的方式在基板上加工凹槽，无法保证尺寸精度，给后期电子元件的装配带来困难，导致较高的废品率。

史玉升，1962年出生。博士，教授，博士生导师，华中科技大学特聘教授。 现任华中科技大学材料科学与工程学院副院长、材料成形与模具技术国家重点实验室副主任、湖北省先进成型技术及装备工程技术研究中心副主任、中英先进材料及成型技术联合实验室副主任、材料化学与服役失效湖北省重点实验室学术委员会委员、湖北省机械工程学会理事、湖北省机电一体化技术应用协会理事、中国机械工程学会高级会员、中国机械工程学会特种加工分会青年工作委员会委员等职务