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LED 外延片、芯片智能制造

发布时间: 2022-08-11

基本信息

合作方式: 技术转让
成果类型: 实用新型专利
行业领域:
电子信息技术,软件
成果介绍
LED 外延片、芯片智能制造试点示范项目以公司 2014 年 下半年新建的 GaN LED 外延片、芯片生产车间为基础,通过购 入大量的全自动 GaN LED 外延片、芯片生产设备(主要设备自 动化覆盖率达到 100%),同步配置信息化基础管理平台,应 用于生产、采购、仓储、业务管理等环节。平台建设涵盖了覆 盖全厂区范围内的局域网和以 MES、WMS、CRM、ERP、PMMS 、 OA、EHR、CAD、防火墙、防病毒软件等基本应用和以连接数据 库为基础的信息服务系统。软件信息系统和自动化生产车间构 成了本项目智能制造的核心元素,提升制造企业综合集成水 平,实现企业生产活动的可知、可视和可控,促进企业与市场 深度融合,提高生产效率和灵活度,培育企业核心竞争力,从 而大力提升企业的盈利能力和发展潜力。
成果亮点
该项成果主要通过 ERP、MES、WMS、PMMS 信息系统的集成,建立从生产计划到生产管理、品质管理,最后到仓储管理的统一信息管理平台。通过系统间的集成,在各生产环节建立起联系,达到生产可视化、数字化、自动化,决策科学化,系统集成化的智能制造生产车间。
团队介绍
该科技成果的项目负责人由该公司总经理担任,其下团队设置 IT 组、生产组和配合组,其中 IT 组由 31 名IT 软硬件相关专业技术人才组成,生产组由 96 名生产、设备、改造规划相关专业人士组成,配合组由 33 名研发、财务和品管相关专业人才组成,团队配置齐全,分工明确。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”制造业数字化转型产业科技服务团 (中国仪器仪表学会) 评价时间:2022-08-24

梁炜

中科院沈阳自动化所

研究员

综合评价

该成果面向LED 外延片、芯片制造,建成基于全生命周期产品信息统一平台的智能制造车间,对传统LED 外延片、芯片制造行业有一定的引领性作用,技术创新性较强,且技术较成熟,投资回报比较可靠,目标市场处于成长市场,但由于该系统主要采用现有的自动化产品和信息化系统,该市场很快会出现多种技术路线,产品竞争会很激烈。
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