科创中国

谐振器去耦网络芯片。朗普达创造性的提出了一种连接在两个或多个天线之间的，集成化的无源芯片，用以消除天线之间的耦合。通过一定的芯片选型和外围电路设计，使得天线可以在工作频段即匹配，又隔离，同时保持较低的相关系数和优良的辐射特性。去耦核芯片具有四大功能：抵消天线互耦造成的干扰和影响，提高天线辐射效率；改变天线的远场方向图，大大降低天线的空间相关性；提升通信系统的频谱利用效率；较大程度的降低产品尺寸和体积。对提高频率资源的利用率、推动第四代甚至第五代无线通讯技术的发展将会有十分积极的意义。

天线去耦合芯片技术从发明至今已经走过了8个年头，经过多年的技术积累和迭代，目前已经发展出两个品类多种的去耦合芯片。目前朗普达的AIR-1/2（AIR：Antenna Interference Reduction）去耦芯片分别基于耦合谐振结构与分支耦合网络进行设计，相比传统的去耦技术，其尺寸更小、集成度更高且适用于不同的天线场景。一方面解决空间上的拥挤问题，即在 MIMO 系统中的多天线结构采用小型化的同时，避免引入谐振单元之间不必要的耦合，提高天线效率和信道吞吐率。另一方面解决频谱的拥挤问题，在实现中，改善天线单元间距，从而信道的相关性变弱、信噪比上升，从而提高实际的信道容量和吞吐率。其中，AIR-1需外接调谐电路来调整解耦深度和谐振频点；AIR-2可直接与天线级联，对天线的布线和外围电路无任何约束，但是其结构相对复杂，封装难度稍大。