科创中国

主要产品

为客户提供定制化的粉体涂层服务及热沉产品供应服务。

核心优势

打破了高性能散热基板国外垄断的局面，解决了国内生产高功率器件。

项目信息

西安世安金石科技有限责任公司，是一家生产销售高性能芯片散热基板、高性能电子器件用金属化粉体、提供功率器件散热基板表面金属化加工服务的高科技企业。致力于解决高功率LED、激光发生器、微波器件等的散热问题。

团队情况

梁冰，总经理，西安交大材料学硕士生（20%）；从中浩，研发总监，西交材料学硕士生（20%）；潘远志，运营经理，交大本科生（11%）；梁晨煜，销售经理，交大材料学硕士；惠小华，财务总监，北大光华学院管理。

核心技术

研发出系列一体化散热基板，打破了高性能散热基板国外垄断的局面，解决了国内生产高功率器件时结构单一、材料设计简单、工艺流程复杂等瓶颈，在实际生产中为客户节省巨额成本，创造了巨大的经济效益。

市场规模及占有率

2015-2019年，我国高功率器件散热基板的产值快速增长。2018年我国高功率器件封装热沉的产值约为620亿元，预计2022年我国高功率器件封装热沉的产量将达到千亿元左右，公司市场占有率达11%

合作伙伴

西安交通大学，临沂御朗真空有限公司，佛山华智新材料科技有限公司，北京聚睿众邦科技有限公司。

商业模式&市场情况

公司的收入来源以高性能散热基板系列产品的研发、销售为主，同时供应改性后的金刚石颗粒，以及为客户提供表面金属化的定制。