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栅介质层的厚度的监控方法

发布时间: 2022-06-21

基本信息

合作方式: 技术咨询
成果类型: 发明专利
行业领域:
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

本发明提供了一种栅介质层的厚度的监控方法,提供至少五片晶圆;顺次在所述晶圆上形成氮氧化硅栅介质层,并将所述晶圆顺次移入一晶圆传送装置;移出所述晶圆传送装置,以最先移入所述晶圆传送装置的二至四片晶圆作为测试晶圆,获取所述测试晶圆的氮氧化硅栅介质层的厚度,其中,所述测试晶圆的测试等待时间大于或等于100分钟。本发明中,通过以最先移入晶圆传送装置的二至四片晶圆作为测试晶圆,并且该测试晶圆的测试等待时间大于或等于100分钟,使得测试晶圆上的氮氧化硅栅介质层的厚度均处于缓慢增长的阶段,减少测试晶圆上的氮氧化硅栅介质层的厚度受外界的影响,从而提高测量栅介质层的厚度的稳定性及准确性。

主权利要求: 1.一种栅介质层的厚度的监控方法,其特征在于,包括:提供至少五片晶圆;顺次在所述晶圆上形成氮氧化硅栅介质层,并将所述晶圆顺次移入一晶圆传送装置;移出所述晶圆传送装置,以最先移入所述晶圆传送装置的二至四片晶圆作为测试晶圆,获取所述测试晶圆的氮氧化硅栅介质层的厚度,其中,所述测试晶圆的测试等待时间大于或等于100分钟。

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