晶圆测试装置的调节方法

本发明提供了一种晶圆测试装置的调节方法，包括：在探针非磨损情况下对晶圆上的pad进行扎针实验，以获取探针初始长度、出针角度、探针初始针压、探针针头与晶圆承载台的初始距离以及针头的初始位置信息；测试之前，获取针头的实时位置信息，根据实时位置信息在Z方向上调节晶圆承载台，使得晶圆承载台和针头的距离为初始距离；根据晶圆承载台在Z方向上移动的距离和出针角度获取针头与初始位置的偏移距离，根据偏移距离在X方向和/或Y方向上移动晶圆承载台，使得针头对准pad；根据探针初始长度、晶圆承载台在Z方向上移动的距离和出针角度获取探针的磨损长度；根据晶圆承载台在Z方向上移动的距离和探针初始针压获取测试时所需的针压。