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数控系统用的任意封闭图形的挖空加工方法及数控系统 [发明]

发布时间: 2022-06-16

基本信息

合作方式： 技术咨询
成果类型： 发明专利
行业领域：
其他
成果介绍

摘要: 本发明公开一种数控系统用的任意封闭图形的挖空加工方法及数控系统，所述方法包括：对目标图像进行内偏一个加工半径距离，得到外圈加工路径A；采用平行线切割外圈加工路径A，直线记为切割线，根据切割线与外圈加工路径A的交点确定出切割线段；将切割线段按一定规则添加到加工路径集合B；对加工路径集合B内的所有元素进行排序，以使得加工路径集合B中的相邻元素首尾依次连接后的距离总和最短，从而得到元素排序结果；将外圈加工路径A加入加工路径集合B，得到加工路径集合C，并对相邻的元素进行连接，从而将所有元素按顺序连接在一起，最后的元素排序结果作为加工路径。本发明所得到的加工路径所需要的加工时间少，提高生产效率。

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