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超活性化学铜工业技术

发布时间: 2022-06-16

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式: 技术服务
成果类型: 新品种
行业领域:
新能源产业
成果介绍

"该超活性化学铜技术,广泛应用于印制电路板行业,技术着重解决电路板打孔后孔 的金属化问题,适用于电路板孔的化学沉铜工序。

成果优势:技术的先进性体现在三种药剂上:YWT63 碱性除油调整剂,该药剂专门用于 PCB 板表面及孔内的清洁和整平。能有效地提供和调节孔壁电荷,最大限度、均匀地吸附钯催化剂。与 现有市场相应药剂比较,操作条件温和,缸液工作稳定,使用仅需要按照入槽板量补加药剂,关注 缸液 PH 维持在操作手册要求,即可非常平稳工作;YWT68 沉铜剂,该药剂沉铜速度快、无开缸效 应、稳定性高、沉铜层致密等特点,性能超越目前市场产品,而且操作简单、容易控制。其中,不 存在开缸效应是最特色的优点,使其新开缸第一批板就可正常施镀;YWT66 超活性钯催化剂,用于 化学沉铜、镍前的非金属基体活化处理,该胶体钯是本套药剂的核心。钯为一种贵重金属,因此, 钯的使用量及利用率就是该药剂的重点。该药剂钯水催化活性高,缸液工作稳定性高,节省贵金属 资源,降低成本,保护环境。"

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