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半导体热电新材料和微型芯片的产业化

发布时间: 2022-06-15

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 作价入股
成果类型: 发明专利,实用新型专利,新技术
行业领域:
新材料产业,制造业
成果介绍

半导体热电材料及器件在下一代光通信(5G/6G)、自供能智能可穿

戴电子产品、物联网等战略性新兴产业领域具有广泛应用前景。“高效

半导体热电转换材料和器件与应用技术”研究团队成立于 2001 年,是我

国从事高效半导体热电材料、新型器件研发和应用技术研究的重要基地,

也是我国半导体热电材料领域高水平人才培养的重要基地,在国内外具

有重要影响和地位。拥有由中国科学院院士、美国物理学会会士、英国

皇家化学学会会士、中组部“青年千人”专家、湖北省“百人计划”学

者等组成的高水平研究团队。团队发展了几种高效半导体热电材料的超

快速、低成本、规模化制造技术,制备出的材料其性能达到国际领先或

国际先进水平。上述技术获得 59 件授权发明专利,其中美国、欧洲、日

本专利各 2 件。同时,发展了微型半导体热电器件(TEC)的优化设计方

法;发明了微型半导体热电器件的 3D 打印-飞秒激光精确加工制造技术;

发明了柔性微型半导体热电器件的无模板组装制造技术。

结合近 20 年在热电材料、器件和系统方面的科研积累,制造出具有

完全自主知识产权、性能接近或超过发达国家微型热电制冷芯片,规模

化生产成本可下降 30%以上,形成替代进口、解决“卡脖子”的核心技术。

产品通过小试并已在武汉光迅科技股份有限公司等上市公司试用,预期

产业化转化后可在未来 5G 光通信模块、可穿戴电子产品和物联网等领域

创造价值达 500~1000 亿的市场。

成果亮点
团队介绍
成果资料