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免清洗助焊剂生产技术

发布时间: 2022-06-14

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式： 技术服务
成果类型： 发明专利
行业领域：
新材料产业,制造业
成果介绍

在电子电路表面组装工艺（即Surface Mounting Technology，简称SMT）中，免清洗助焊剂与焊锡微粉配置成焊膏，使电子元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）与印制板之间建立可靠的电器和机械连接，实现高可靠性的电路集成体。免清洗助焊剂具有焊后板面干净、少或无残留物、无腐蚀、不需清洗等特点，可满足高速生产的需要，是普通助焊剂的理想替代产品。

成果亮点
团队介绍
成果资料