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低温共烧陶瓷材料及其电子产品成型技术

发布时间: 2022-06-14

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式： 技术服务
成果类型： 发明专利
行业领域：
新材料产业,制造业
成果介绍

一种低温共烧陶瓷材料，由氧化铝、色料及低熔点组分构成，可用于陶瓷封装工艺及各种微型电子产品的生产，其耐蚀性、绝缘性、可印刷性、耐高压性和抗干扰性远远优于其它材料。该材料利用流延成型技术可以制得外形复杂的多层陶瓷元件，可按照设计电路进行非标准微型陶瓷电路的集成，还可以在陶瓷基板上印刷微电路，并对其进行封装。该技术生产的产品热膨胀小、遮光性好、耐蚀、耐磨及抗冲击性好。目前已经广泛的应用于制造片式电子元件、电路基板、绝缘开关、集成电路、谐振器、传感器、滤波器、加热体、催化载体及耐高温精密部件。在电子、材料、航空航天、环境、机械加工等行业有广泛的用途。

成果亮点
团队介绍
成果资料