一种深微孔超快激光旋切加工方法

本发明提供了一种深微孔超快激光旋切加工方法，包括下面步骤：超快激光通过脉冲调制分别输出效率模式脉冲串和质量模式脉冲串；对效率模式脉冲串和质量模式脉冲串进行标定；所述效率模式脉冲串经过偏摆晶体系统进行深微孔的粗加工；所述质量模式脉冲串经过偏摆晶体系统进行深微孔的精加工；通过激光对深微孔表面精饰。本发明利用效率模式脉冲串进行粗加工，能快速实现正锥度深微孔的定型加工，有效保证了加工效率；利用质量模式脉冲串的头部脉冲和常规脉冲，头部脉冲用于突破材料烧蚀阈值、糙化表面形成黑体，使得常规脉冲能更易精细加工表面，在精加工过程中，最大限度发挥超快激光的加工效率，同时还能够保证了正锥度深微孔表面加工质量。