含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料
发布时间: 2022-05-24
基本信息
本发明公开了一种含Ga和Nd的Sn?Cu?Ni无铅钎料,属于金属材料类的钎焊材料领域。所述的Sn?Cu?Ni无铅钎料按质量百分数计包括***~***%的Cu,***~***%的Ni,***~***%的As,***~***%的Sb,***~***%的Ga,***~***%的Nd,余量为Sn,其中Ga与Nd的质量比满足Ga︰Nd=10︰1。本发明的钎料具有良好的润湿性能,能有效地抑制钎焊接头锡须的生长,大大地提高了钎焊接头的可靠性,可用于电子行业元器件的波峰焊以及再流焊。