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小型化基片集成多波束天线

发布时间: 2022-04-30

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术许可
成果类型： 发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

 本发明涉及小型化基片集成多波束天线，包括从上往下依次层叠的金属覆铜上层、介质层、金属覆铜下层，所述金属覆铜上层包括从输入端向辐射端依次排列的馈电上表区域、与馈电上表区域连接的多模上表区域、与多模上表区域连接的N组三角形上表区域，所述金属覆铜下层包括从输入端向辐射端依次排列的馈电下表区域、与馈电下表区域连接的多模下表区域、与多模下表区域连接的N组三角形下表区域，所述介质层中具有N+1排金属化通孔，所述金属化通孔贯穿了馈电上表区域和介质层与馈电下表区域连接，贯穿了多模上表区域和介质层与多模下表区域连接。本发明的有益效果：多波束天线结构紧凑，并因此获得更高的辐射效率。

成果亮点
团队介绍
成果资料