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一种电感值可调的片上集成差分电感

发布时间: 2022-04-13

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 技术转让
成果类型: 发明专利
行业领域:
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

本发明公开了一种电感值可调的片上集成差分电感,采用多层共面波导结构,在两条差分信号线之间有4对顶层金属连接线,每对金属连接线之间有个片上CMOS开关。本发明采用上述结构,实现通过改变加载在片上CMOS开关栅极上的电压,控制CMOS开关的连接状态,改变差分信号线的连接位置,实现电感值可调,从而可调整毫米波芯片的性能,因此能克服标准CMOS工艺的差分电感无法改变电感值的缺点,增加芯片的良率。

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