一种填充有微纳米金属颗粒的混合浆料的制备方法及其产品和应用
发布时间: 2022-04-02
基本信息
本发明涉及一种填充有微纳米金属颗粒的混合浆料的制备方法及其产品和应用,属于半导体芯片封装技术领域。本发明公开了一种填充有微纳米金属颗粒的混合浆料的制备方法,主要是将粒径大的微纳米金属颗粒I制成微纳米金属颗粒基体浆料,采用物理火花烧蚀法制备微纳米金属颗粒核,将包覆材料通过雾化喷嘴的形式对微纳米金属颗粒核进行表面改性处理,在微纳米金属颗粒核表面形成具有防氧化和防团聚作用的包覆层,得到粒径小的微纳米金属颗粒Ⅱ,通过对微纳米金属颗粒Ⅱ赋予动能,利用物理冲击的方式填充进基体浆料中,制备填充有微纳米金属颗粒的混合浆料。该方法可以提高填充有微纳米金属颗粒的混合浆料的致密度,从而提导电、导热的性能和烧结性能。
评价单位:- (-) 评价时间:2023-07-17