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普通的有机硅氧烷或聚硅氧烷与环氧树脂的相容性较差，固化前不易形成均匀的混合物，其结果必然影响封装材料的整体性能。

1、含有高含量的相容性好的高憎水性有机硅，防潮耐湿性能优异；

2、含有热稳定的硼杂原子和甲基MQ硅树脂，具有优异的耐高温性和更高的力学强度。

    3、采用微米级高导热填料与纳米尺寸硼杂MQ硅树脂在二苯基硅二醇改性环氧-酸酐基体固化体系中形成接触导热通路，具有高的导热性能。

    耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用，包括：

1、制法

A组分：二苯基硅二醇改性环氧树脂 100份

乙酰丙酮金属络合物 1～5份

硼改性甲基MQ硅树脂 20～100份

B组分：液体酸酐 100份

氮化硼导热陶瓷粉料 50～100份；

2、将A组分：二苯基硅二醇改性环氧树脂、乙酰丙酮金属络合物和硼改性甲基MQ硅树脂，与B组分：液体酸酐和氮化硼导热陶瓷粉料，按重量比1：1的比例混合均匀，升温至110～140℃反应2～5小时固化，即得到所述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶。

3、用作耐高温高导热的绝缘防潮耐湿封装防护材料。