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低翘曲高性能超薄电解铜箔研发及应用

发布时间: 2022-03-28

基本信息

合作方式: 技术服务
成果类型: 新技术
行业领域:
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

项目研究了电流密度、铜离子浓度、电解液温度、硫酸浓度对电解铜箔组织与性能的影响,研究了单体添加剂及复合添加剂对铜箔微观组织及与性能的影响,开发了以MMPS鱼胶:PEG+OP=431***的复合添加剂配方,研究了无外加电流及外加电流条件下硅烷偶联剂、葡萄糖对铜箔抗氧化性能的影响,开发了硅烷偶联剂为***、葡萄糖***、电流密度5A/dm2.电镀时间10S的表面防氧化处理技术。成功研发了6μm、8μm、9μm低翘曲高性能超薄电解铜箔。6μm低翘曲高性能超薄电解铜箔产品经第三方检测,性能指标为:单位面积质量***,抗拉强度***,延伸率***%,粗糙度***μm,翘曲度***;8μm低翘曲高性能超薄电解铜箔产品性能指标为:面密度***,抗拉强度***,延伸率***%,粗糙度***μm,翘曲度***,9μm低翘曲高性能超薄电解铜箔产品性能指标为:面密度***,抗拉强度***,延伸率***%,粗糙度***μm,翘曲度***。产品抗拉延伸、翘曲度均优于国内外同行产品性能指标。项目研究的低翘曲高性能超薄电解铜箔成套生产工艺技术已经完全成熟,并已制订企业标准,产品经用户评估合格。目前本项目已进入批量生产、销售阶段,并已建成年产2400吨的生产线。项目执行期内新增产值***亿元。同时研究的低翘曲高性能超薄电解铜箔制造技术,能够推动极薄铜箔制造技术在锂离子电池铜箔制造领域的应用。项目申请发明专利1件,实用新型专利2件,成果水平达到国内领先水平。

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