极大规模集成电路用11N级多晶硅产业化研发

本项目通过对电子级多晶硅生产核心关键技术的研究，进一步掌握了电子级多晶硅生产技术，提高并稳定了电子级多晶硅产品质量，同时降低了生产过程中的能耗、物耗，提高了产品的市场竞争力，产品质量满足集成电路12英寸硅片的制造要求。项目的顺利实施，填补了国内在高端电子级多晶硅领域的技术空白，为我国集成电路产业的健康发展提供了支持。