Z-pin 层间增强技术

一、项目简介

Z-pin 技术是二十世纪九十年代发展起来的一种层合复合材料层间增强的新技术，该技

术基于不连续缝合线的概念，利用微径 Z-pin 的“钉扎”桥联效应。Z-pin 技术将单向复合

材料拉挤成细棒（通称 Z-pin），并将其钉扎到未固化的预浸料或纤维预制体中，待完成固

化后，Z-pin 形成“锚固”的 Z 向增强材料。与其它三维增强技术相比，该技术具有更容易

操作、便于控制工艺质量等优点，尤其适用于局部补强、轻质高强夹层结构制备和复合材料

连接等。

二、创新点以及主要技术指标

（1）轻质夹层结构：密度提高 10~20%、强度提高 1 倍、刚度提高 10 倍；

（2）层合结构：层间拉伸强度提高 40%、层间剪切强度提高 80%、I 型层间断裂提高 5

倍以上、II 型提高 4 倍以上。

三、知识产权及获奖

获得国防专利 4 项

四、应用领域及市场前景

可广泛应用民用航空、汽车、油气管道等领域，市场保守估计需要 20 万平方以上，经

济效益和社会效益显著。

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