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碳化硅基氮化镓半导体集成电路芯片（氮化镓0.25μm HEMT晶圆）
发布时间: 2022-03-15
基本信息
合作方式：
技术服务
成果类型：
发明专利,新技术
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
碳化硅基氮化镓半导体集成电路芯片具有频率高、功率大、宽禁带、抗辐射能力强等优点，产品用途十分广泛，是各类制导武器平台的核心芯片，广泛用于雷达、电子战、军事通信、导弹、智能弹药、激光武器等军用电子装备中，随着5G通讯的发展，5G基站最核心的芯片必然采用氮化镓方案。海威华芯所生产的碳化硅基氮化镓芯片包含多种频段，装备及民用均能满足，可有效实现国产强化替代。
成果亮点
团队介绍
成果资料
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