科创中国

    缩合固化过程中常伴随有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易产生气泡和孔隙，往往达不到高标准的封装性能要求，严重影响组合物的粘接密封性和耐高温老化性。

    1、所制备的灌封胶，没有使用任何溶剂，基胶(乙烯基甲基聚硅氧烷)容易驱除接触界面孔隙内的空气，收缩率小，工艺适应性好，粘接力强，密封性好，体积变化很小；

2、导热系数高，弹性好，防水防潮、绝缘、减震；

3、耐高温老化性能优异，可长时间耐300℃的高温。

1、一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶，由以下按质量份数计的组分组成：

环硼氮烷与甲基含氢硅油的质量总和不少于6份；贵金属有机化合物催化剂的用量是以有机化合物催化剂中贵金属含量来计的；乙烯基甲基聚硅氧烷为端乙烯基聚二甲基硅氧烷、侧乙烯基聚二甲基硅氧烷和同时含有端乙烯基与侧乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的一种以上。

2、高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶的制备方法：

在室温下，将乙烯基甲基聚硅氧烷、乙烯基甲基纳米MQ硅树脂、乙烯基聚硼硅氧烷或乙烯基硼硅氧烷、乙炔基环己醇、贵金属有机化合物催化剂、乙烯基环氧化合物或/和环氧丙烯酸酯、环硼氮烷、甲基含氢硅油和氮化硼陶瓷混匀，然后在50～70℃下预固化1～2小时，再于100～150℃温度下固化1～4小时，得到高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶。