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技术领域

本实用新型涉及电热瓷砖制作技术领域,尤其涉及一种等离子体热喷涂法制

作的碳基复合电热瓷砖和制作用蒙板。

背景技术

电热瓷砖指的是在常规瓷砖(地板砖、墙面砖)背面布置电热丝，通过电热丝

加热瓷砖，实现采暖的新型产品。

目前常有的电热丝布置方法主要有两类，一种为常规的电阻丝盘绕，即将直

径 1-3 毫米不等的电热丝用胶水粘附在瓷砖背面；其优点主要是产业链成熟，易

于实现，电阻丝自带绝缘保护层。采购商业化的电阻丝加装在瓷砖背面即可完成。

其缺点是电热丝与瓷砖接触面积小，导热效率低，材料消耗大，明显增加了瓷砖

的厚度。

另一种为使用薄膜加热电路，制作方式包括直接将导电浆料涂抹在瓷砖上形

成电路，或者将预制的薄膜电路粘贴在瓷砖表面，通常为了绝缘绝热会在电热丝

表面粘贴或者烧制绝热陶瓷。其优点是电热体与瓷砖接触面积大，导热效率高，

材料消耗小，对瓷砖的厚度改变的也较小；缺点是导电浆料含有有机化合物，加

热后容易释放有害气体，同时经过高温加热材料变性，导电性变差容易失效，此

外反复加热也会降低导电膜的粘附力，容易脱落或者破碎，导致电热丝失效，同

时电热丝和绝缘层之间的贴合也存在一定隐患。

实用新型内容

为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本实用新型提供了一种等离

子体热喷涂法制作的碳基复合电热瓷砖，包括瓷砖本体、在陶瓷背面以微观嵌入

的方式成膜的导电膜、在瓷砖背面沉积的绝热绝缘膜，所述绝热绝缘膜覆盖在导

电膜表面。