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弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al203)合金，该合金是一种优异的高强度、高导电率的新型复合材料。它是以金属铜为基体，在铜基体中加入颗粒细小而又弥散分布的纳米级氧化物A1203质点弥散相。由于A1203颗粒在合金中含量少在其中弥散分布，所以合金仍具有铜基体高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。

Al2O3/Cu复合材料是在铜基体中引入了细小弥散分布的增强相Al2O3粒子的一种、集成电路引线框架、微波管结构和导电材料、高速列车架空导线、热核实验反应堆、连铸机结晶器等方面具有广阔的应用前景。 所开发出的Al2O3/Cu复合材料新型合成工艺在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程降低了生产成本。将Al2O3/Cu复合材料点焊电极在汽车焊装线上进行了装机试验，其使用寿命为传统Cr-Zr-Cu电极的3倍以上。

 弥散强化铜的制备方法
弥散相三氧化二铝（Al203)加入到铜基体中的方法主要由原位合成制备法和非原位合成制备法（又称强制外加法）。所谓原位合成制备法是通过铝与氧发生化学反应在铜基体内合成具有强化作用的弥散相三氧化二铝，用这种方式添加强化相要比直接添加强化相有很多优点，铜和三氧化二铝之间接触面较清晰，加入的弥散相粒子细小，弥散相在合金中均匀分布。原位合成制备法是目前国内外市场上制备弥散强化铜主要的方法。