一种水凝胶薄层/介孔中空硅的温敏纳米抗菌系统的制备

本发明属于医药食品包装材料技术领域,具体涉及一种水凝胶薄层/介孔中空硅的温敏纳米抗菌系统的制备.本发明水凝胶薄层/介孔中空硅的温敏纳米抗菌系统的制备方法,包括纳米硅球的制备,纳米硅球的表面处理,制备中空介孔硅球,抗菌剂加载以及温敏外层材料包覆.本发明采用先制备纳米硅球,再表面处理,然后制备中空介孔硅的制备顺序,相较于其他专利中直接合成介孔硅,再表面处理的制备顺序,本发明保证了表面接枝物只在介孔硅非介孔部分接枝,而介孔部分则保留了纳米硅的性质,能够增加抗菌系统对抗菌剂的搭载能力.