一种5G振子焊接工装

本实用新型涉及振子线缆焊接技术技术领域，具体涉及一种5G振子焊接工装，它包括辐射板、基板、底座、线缆、焊接座、升高板和焊接台，所述基板安装在辐射板的背面，且所述辐射板上设置有辐射板定位孔，所述底座与基板平行，且所述底座上设置有一对容纳线缆穿过的通孔，所述线缆具有一对且分别穿过底座上的通孔连接在基板上与基板焊接，且所述线缆与底座上的通孔处焊接固定，所述底座上设置有底座定位孔。