科创中国

    电子产品和半导体元件失效的原因中，大约有 55%是由于过热及与热有关的问题造成的。传统压铸铝合金的导热系数只有 96W/(m·k)，与纯Al 的 230 W/(m·k)有较大的差距，而且压铸充型时合金熔体会喷射紊流卷气，尤其薄壁件需要提高充型速度，压铸件中气孔缩孔缺陷严重降低导热系数，导致压铸件的导热系数较低。随着通讯、电子和新能源汽车的电子系统及设备向着大规模集成化、轻量化及高功率方向发展，这无疑对压铸铝合金结构件的散热性能提出了更高要求。

本项目自主开发导热系数大于 180W/(m·k)的高导热铝合金和介质冷却搅拌半固态技术模块，包括电机传动机构、搅拌机构、介质冷却系统、自动化系统。一方面从成分的角度调高了材料本身的导热系数，另一方面半固态浆料在充型时能够实现层流充型大幅降低铸件中的气孔率，提高导热系数，本项目研发了介质冷却搅拌半固态技术模块，实现了自动控制与人机界面交互，可以方便的与现有压铸设备结合，实现低成本、稳定、批量化制备半固态浆料，提高压铸产品质量和利润。