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高性能硅颗粒增强铝基复合材料及其电子封装应用

发布时间: 2021-11-24

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术服务
成果类型: 发明专利,新技术
行业领域:
新材料产业,制造业
成果介绍

Si/Al复合材料是一种新型轻质封装材料,具有低热膨胀、高导热、低密度、较高的刚度,可精密加工成型、焊接和表面涂覆,与标准微电子组装工艺相容的特点,能够满足军用电子封装技术的发展需求。然而批量进口存在禁运风险、价格高昂,不能满足重大装备生产需求。

项目在军用关键材料攻关一条龙项目的支持下,创新采用元素混合粉末冶金技术(有别于现有的喷射成型技术)研制了高性能Si/Al复合材料,突破了材料的组织精细控制制备、材料的激光焊接应用工艺、材料的批量生产技术与装备等多项关键技术。研制的Si/Al复合材料完全致密、无气孔缺陷、硅颗粒细小均匀,材料性能全部满足T/R组件壳体技术要求。形成了完全自主知识产权的材料制备技术及壳体制造工艺,制定企业标准1项、国家军用标准1项(报批)、工艺规程12份。授权国家发明专利4件,发表学术论文6篇。

粉末冶金Si/Al应用于气密封装属于国内首创,首次采用元素混合粉末冶金技术研制了T/R组件壳体用Si/Al复合材料,解决了高体积分数Si/Al复合材料致密度低、内部含缺陷的问题,研制的材料达到100%致密,组织细小均匀,性能达到国际领先水平;研制出可激光焊接的Si/Al复合材料,突破了材料本体熔化封焊(不添加焊料)技术难点,基本消除了焊接气孔和裂纹,壳体封焊气密性高于5x10-9Pa.m3/s,一次封焊合格率达到95%,提高了T/R壳体封装成品率,推动了该材料在高端微波组件领域的推广应用;突破Si/Al复合材料的工程化制备与批量生产技术。

通过该项目的实施,建成年产60吨Si/Al复合材料的中试生产线,实施了材料技术成果转化,近三年累计供货70吨材料,实现销售收入1.03亿元,采用粉末冶金Si/Al复合材料制造T/R组件壳体34.8万套。

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