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【技术开发单位】中国电子科技集团公司第十五研究所

【技术简介】技术开发单位自主研制的智能 IC 卡芯片，具有自主知识产权，是大容量、安全性好的双界面智能卡芯片。采用大容量 FLASH 技术作为卡内程序和数据存储单元，相同的面积可实现更大容量的存储，一卡多应用平台可支持程序和算法的后台下载。芯片支持真随机数发生器，多种对称和非对称加密算法；具有温度异常检测、电压异常检测、频率异常检测、版图优化、抗 DPA 攻击等多种保护手段。芯片采用高速 8052 内核，速度比通用 8051 芯片快 3 倍，支持内部时钟或外部时钟，具有先进的低功耗设计，支持不同级别的低功耗模式，更好地满足非接触大容量应用。

【主要技术指标】CPU 位数：8 位；

最大内部总线频率：40MHz；

存储容量：大容量 EEPROM、FLASH、RAM，分别用于用户数据存储、程序存储及程序运行存储空间； FLASH/EEPROM 擦 / 写速度：2ms；

FLASH 擦写寿命：≥ 10 万次；

算法：支持 DES/3DES,CRC-16,2048bits RSA； 非接触通信：ISO/IEC14443 Type A 或 Type B； 通信速率：106kbps；

工作电压：3V±10% 或 5V±10%； 工作温度：-25℃～ +55℃。

【技术特点】物理内存和外围硬件的受控存取；2048 位加密协处理器，支持硬件随机数发生器、高速 DES/3DES；通过了 EAL 4+ 级安全认证，具有抵御 SPA、DPA 等旁路攻击、电压、加密过程中的 DFA 等误感应攻击、逆向工程、微处理器解密等入侵攻击的安全措施。芯片具有低压保护、高频滤波、低频保护特性，内嵌温度探测器、衰减探测器。内部总线最大频率可达 40MHz。采用 2048 位加密协处理器， 最大工作频率可达 40MHz。支持密码算法的下载，支持操作系统平台的应用开发和下载功能。

【适用范围】满足不同行业的应用需求，重点面向金融 IC 卡、居民健康卡、建筑工地人员管理卡及企业园区一卡通等国内相关行业性应用。

【专利状态】授权发明专利 7 项

【技术状态】批量生产阶段

【合作方式】

（1） 投资需求。寻求投资以完成双界面金融 IC 卡芯片，耐高温、大容量和高安全性 IC 卡芯片， 多合一读写器芯片的研发。计划到 2016 年完成三款智能 IC 卡芯片，具备批量生产的水平。预计 2015

年需要资金 3000 万元，其中设计费 600 万，设计工具软件费 400 万，设备仪器费 800 万，流片费 1200 万；

预计 2016 年需要资金 2000 万元，其中流片测试费 450 万，CP1 测试费 550 万元，CP2 测试费 550 万元，

芯片封装测试费 450 万元。资金需求共计 5000 万元，实施周期 24 个月。

（2） 合作研发。与卡片制造商、读写终端制造商、系统集成商等上下游厂商展开合作，进行产品研发、市场开拓等。

（3）技术服务。为有需求的应用单位提供相关技术服务。

【预期效益】2017 年预计销售耐高温和金融 IC 卡芯片共 2000 万颗，读写器芯片 30 万颗。2018 年预计销售耐高温和金融 IC 卡芯片共 6000 万颗，读写器芯片 60 万颗。2019 年预计销售耐高温和金融IC 卡芯片共 1.5 亿颗，读写器芯片 100 万颗。