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应用于功率器件的GaN外延片

发布时间: 2021-11-09

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 股权融资
成果类型: 新技术
行业领域:
高端产业
成果介绍

本项目是关于第三代半导体GaN外延片的制造项目,为芯片行业提供原材料,属于芯片产业链上游制造端。是国家目前的核心攻关领域,解决当前芯片的卡脖子问题

成果亮点
团队介绍
成果资料