陶瓷电路板 _科创中国

陶瓷电路板

发布时间: 2021-11-05

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式：创业融资

成果类型：发明专利,实用新型专利,软件著作权,著作权,商标权,新品种,外观设计,新技术

行业领域：

高端产业

成果介绍

项目介绍：针对第三代半导体器件散热难题，经十年自主研发，拥有电镀陶瓷基板（DPC）技术，广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等领域，项目已经量产，实现进口替代。

项目亮点：

1）技术含量高：承担科技部、湖北省、武汉市等电镀陶瓷基板（DPC）技术研发项目，完成 DPC 陶瓷基板样品研制。

2）项目成熟度高：通过近 10 年自主研发和产学研合作，实现产业化；

3）市场前景广阔：产品广泛应用于第三代半导体器件封装散热，替代进口；部分产品用于防疫，供不应求。

成果亮点

团队介绍

成果资料