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用于芯片制造的白光显微干涉仪及系统

发布时间: 2021-11-04

基本信息

合作方式： 合作开发
成果类型： 新技术
行业领域：
高端装备制造产业,制造业
成果介绍

白光显微干涉仪及系统，是用于芯片开发的主要检测仪器。广泛应用于集成电路芯片制造及封装工艺，检测光刻投影物镜镜面表面粗糙度、硅片表面粗糙度与集成电路芯片表面微观结构形貌。垂直分辨率达 *** nm, 技术指标国际领先， 仪器成熟度已达 7 级。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率。

受工业与信息化部国防科工局技术基础项目和科技部国家重大科学仪器设备开发专项“相位调制干涉仪关键部件与仪器开发应用”（2013YQ150829）的资助，南京理工大学研制开发了白光显微干涉仪及系统，取得了专利成果，样机在中科院微电子所，中国工程物理研究院核聚变研究中心等军民领域得到了推广应用。

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