新型聚酰亚胺材料的制备

聚酰亚胺俗称黄金膜简称PI，是一类具有优异力学性能及耐热性能（Tg在350℃），在电子航天航空领域得到广泛的应用；PI材料一般采用加工使用聚酰胺酸（PAA）溶液（15-30%不等）为原料，在成型过程当中用热亚胺化的工艺进行固化及最后成型，而热亚胺化的工艺一般需要将烘道或者烘箱提高到400-420℃才能完成亚胺化反应。该过程是VOC排放及能源消耗的最主要过程，我们的成果制备了一类亚胺化程度大于***%的PI浆料，在使用中只需要对溶剂进行挥发及烤干（160-220℃），即可满足材料相关应用要求。

本项目将后续加工过程温度由400℃左右降低到200℃左右，大幅降低了加工过程的碳排放，有利于在行业当中进行推广应用。