金属基孔绝缘化高导热印制板

1. 关键技术名称概念金属基孔绝缘化高导热印制板是一种特殊类的散热性印制电路板，与常规印制板在原材料、产品设计、产品性能、产品结构等方面不同，金属芯印制板具有优异的电气性能、电磁屏蔽性、高耐压、高导热、高散热等性能。2.技术先进性、技术特点及创新点①开发出LED用金属芯印制板，使大功率照明的散热性得到有效改善，从而提高了LED封装的密度。②自主开发的高导热胶，其绝缘层具有良好的热传导性，导热系数高达***，有效解决了金属基与绝缘材料的耐热性、结合力等问题，是一种可靠性高和低成本的材料。③采用特殊膜和压合工艺，有效改善金属基板压合后孔口溢胶的问题，避免了因机械整平而导致介质层开裂，确保了产品尺寸稳定性。④采用孔中孔结构，金属芯到镀覆孔最小间距为***㎜，提高了布线的密度。3.技术与产品应用领域主要应用于LED照明、LED背光源、大功率电源、汽车电子、计算机等领域。