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集成电路光刻设备-工艺-检测协同制造测控技术平台
发布时间: 2021-01-09
基本信息
合作方式：
技术咨询
成果类型：
新技术
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
集成电路光刻设备-工艺-检测协同制造测控技术平台，是14-3nm技术节点高端芯片设计与制造必须拥有的核心技术和数据库，没有通用产品。该项目成果包括：光刻机-计算光刻分辨率增强技术-工艺-光刻检测技术之间协同设计优化及大量研究的数据库，研制完成国内首台小视场、实验型、193nm波长曝光光刻机，高精度像质检测技术和设备，实施并验证了一体（整体）化光刻协同设计优的方法和技术。可快速获取相关研究数据，可减少光刻机-工艺的研发与芯片制造的周期、提高光刻分辨率图形保真度和工艺窗口，增加集成电路光刻设备-工艺的稳定型，提高芯片制造的产率和良率。制造中国“芯”要用中国技术，目前国内集成电路设计和光刻设备及工艺软件，均依赖进口，昂贵并受制于人。未来，中国市场对本高技术成果的需求是巨大的。不仅用于集成电路，对于MEMS传感、智能社会需要的芯片、高功率芯片制造等，均需要本项目成果。与国内外同类产品对比：我们的产品设计优化的集成电路光刻分辨率更高、图形保真度更高、工艺稳定性更好、产品良率更高。规避国外在计算光刻、一体化光刻、DUV光刻机、极紫外光刻机中的专利壁垒，支撑中国自主知识产权的产品。
成果亮点
团队介绍
成果资料
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