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技术实现的原理：网状填料大幅降低填料和基体间的界面声子散射；网状多孔陶瓷在1500 ℃下烧结，使颗粒间形成有效的化学键，减少界面处的声子散射，形成具有良好导热性的连续通道。

技术实现的途径：利用聚合物有机泡沫浸渍法制备网状多孔陶瓷，采用磁力搅拌、真空浸渍和高温固化技术，制备了低陶瓷负荷量的网状多孔氧化铝陶瓷/环氧树脂复合材料。效用：添加11.7 vol.%的RPCs后，复合材料的导热系数达到1.598 W·m-1·K-1。与纯环氧树脂的热膨胀系数相比，添加11.7 vol.%的RPCs使得复合材料降低了一个数量级（211降低到58×10-6·K-1），弯曲模量也显著增加。为了进一步提高复合材料的导热性和力学性能，在二元复合体系中加入四针状氧化锌晶须，形成具有双尺度网络通道的三元复合材料。T-ZnOw的添加进一步提高了复合材料的导热系数和降低了热膨胀系数，然而提高了复合材料的介电常数。但是由于本体系中填料的添加量很低，对复合材料的介电常数和加工性能有较小的负面影响。综上所述，所制备的复合材料具有良好的性能和较低的成本，适用于电子封装用基板材料。

产品性能指标：填料体积含量小于15%的前提下，环氧基基复材热导率≥1.5 W/m·K；热膨胀系数≤100×10-6·K-1。抗弯强度不低于原始环氧树脂的强度14 MPa。