科创中国

技术实现的原理：复合材料内部大量微气孔的存在降低偶极子数密度，从而使得材料的介电常数显著降低。 

技术实现的途径：将中空玻璃微珠利用高温烧结的方法制成轻质多孔骨架，然后将环氧树脂通过真空浸渍技术灌封到骨架的孔隙内，经过固化后形成多孔泡沫复合物。通过750 ℃烧结的玻璃微珠的中空结构没有发现明显的塌陷且微珠之间互相紧密粘接在一起，避免了玻璃微珠在环氧树脂中由于其低密度而引起的浮选问题。玻璃微珠多孔泡沫复合物中的玻璃微珠接近于球形材料密排堆积的体积分数，所以整个材料具有极低的密度。为了提高复合材料的热导率，将中空玻璃微珠和预先制得的网状陶瓷骨架共烧，形成具有连续导热通道的多孔玻璃微珠骨架，解决了复合材料热导率降低的问题。

效用：大幅降低材料的介电常数，解决现今聚合物材料介电常数难以降低到很低水平的困境。在此基础上结合高导热的需求，显著提升材料的热导率。 

产品性能指标：纯的中空玻璃微珠骨架的介电常数低于2.0；引入环氧树脂及环氧树脂/陶瓷填料后的复合材料介电常数均低于3.0；引入网状陶瓷后的复合材料的热导率大于1.5 W/m·K。