高性能智能化三维显微成像关键技术研究项目

项目简介：

提出基于光强传输方程与频域合成孔径的计算光学显微成像新型成像理论，突破传统光学显微系统成像模式单一、样品需预先化学染色、成像空间带宽积受限的三大关键问题，研制全球首台高性能智能化三维显微成像系统样机。